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HBM显存开始量产PC硬件的未来靠它了

2018-10-26 13:41:25

HBM显存开始量产:PC硬件的未来靠它了

AMD已经拿出了自己的杀器AMD Radeon R9 Fury系列显卡,这次一共献上了四款。作为区别于竞争对手的技术,HBM(High Bandwidth Memory)显存终于要和消费者见面。

HBM如其名,的特点就是高带宽(确切地说是高位宽),目前已经可以做到单个颗粒1024-bit,GDDR5的足足32倍。显存带宽与位宽、频率都成正比,因此位宽上去了,频率就不用那么高了,HBM目前的有效频率仅仅1GHz,GDDR5的七分之一。

就这样,HBM每个堆栈的带宽可以突破100GB/s,GDDR5的四五倍。

更关键的是,HBM的电压要求仅仅1.3V,低于GDDR5 1.5V,更加的节能。

在AMD使用的代上,已经可以提供4096-bit的超高位宽、512GB/s的超高带宽。

在昨天的北京发布会上,SK Hynix表示自己正在使用20nm工艺大规模量产HBM显存,当然不仅仅是用于亲密伙伴AMD,海力士也正在拓展诸如RAM内存、NAND闪存及SSD固态硬盘等领域。

目前,代的HBM每一颗都采用四层Die进行堆叠,每个Die的容量为2Gb(256MB),因此每颗容量为1GB。整体四颗,总的显存容量就是4GB,原来的GDDR5是盖平方,3D堆叠后可以理解为盖楼房。

据悉,明年SK Hynix还会推出HBM2显存,可以轻松堆叠出16GB超大容量,是这一代的两倍,带宽也将猛增至恐怖的1TB/s。NV的帕斯卡和AMD的Arctic Islands(北极群岛)都将采用。

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